高速PBC設(shè)計中揭秘DC-BIAS效應(yīng)：電容“縮水”對電源噪聲的影響
2025-05-12
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高速串行
微帶線
阻抗
拓撲
電源
仿真
串?dāng)_
通流
DDR
壓降
測試
高速
進階串?dāng)_
EMC
反射
傳輸線
回路電感
生產(chǎn)與高速
制板與疊層
PCB生產(chǎn)
疊層
PDN
紋波
電容
諧振
端接
損耗
眼圖
速率
夾具
實驗室
協(xié)議
回損
插損
光模塊
PCIE
加工
變量
PCB設(shè)計
eMMC
NAND
Flash
T拓撲
示波器
DDR4
單DIE
雙DIE
顆粒
PCB
PCBA
過孔
DFM
設(shè)計
繞線
模態(tài)
補償
等長
轉(zhuǎn)移阻抗
基頻
串行
spec
油墨塞孔
參考平面
S參數(shù)
分割
包地
-網(wǎng)絡(luò)分析儀
鉆咀
成品孔徑
1.6T光模塊-mSAP-HDI
SMD
回流焊
SI仿真
射頻
PCB layout
PCB設(shè)計-過孔-阻抗-deepseek
PCB仿真-PCB過孔-PCB串?dāng)_
類腦芯片-高速PCB-計算板
PCB串?dāng)_
PCB電源
PCB串阻
PCB仿真
DFM設(shè)計
光模塊-PCB仿真-PCB插損
高速PCB-信號仿真-過孔
PCB-菲林-DFM
PCB過孔
PCB阻抗
PCB制板
BGA
反焊盤
PCB加工-PCB測試-PCB插損
PCB測試
PCB插損
扇出
電場
耦合
PCB電容-高速-PCB插損
去耦
DC-BIAS
Z阻抗
理論
諧振點
容性
去耦電容
信號質(zhì)量
樹脂塞孔
電鍍
玻纖布
燈芯效應(yīng)
PCB表層
高速線
制造
鉆機
曝光
LDI
PCB制造
LDI曝光
衰減
PCB制造-PCB制板鉆機-STUB背鉆
電容-仿真-串?dāng)_-阻抗-優(yōu)化-封裝
背鉆
STUB
回損TDR
AC電容
過孔-背鉆-阻抗-仿真-測試
噪聲
PDN阻抗
電感
目標(biāo)阻抗
峰值
負載
PCB差分線-對稱性-模態(tài)轉(zhuǎn)換-SDC
蝕刻因子
高速 PP
CORE 膠水
PCB加工
加工與疊層
ibis模型
如煙情懷系列
基礎(chǔ)理論與學(xué)習(xí)筆記
