高速串行
微帶線
阻抗
拓?fù)?/a>
電源
仿真
串?dāng)_
通流
DDR
壓降
測(cè)試
高速
進(jìn)階串?dāng)_
EMC
反射
傳輸線
回路電感
生產(chǎn)與高速
制板與疊層
PCB生產(chǎn)
疊層
PDN
紋波
電容
諧振
端接
損耗
眼圖
速率
夾具
實(shí)驗(yàn)室
協(xié)議
回?fù)p
插損
光模塊
PCIE
加工
變量
PCB設(shè)計(jì)
eMMC
NAND
Flash
T拓?fù)?/a>
示波器
DDR4
單DIE
雙DIE
顆粒
PCB
PCBA
過孔
DFM
設(shè)計(jì)
繞線
模態(tài)
補(bǔ)償
等長
轉(zhuǎn)移阻抗
基頻
串行
spec
油墨塞孔
參考平面
S參數(shù)
分割
包地
-網(wǎng)絡(luò)分析儀
鉆咀
成品孔徑
1.6T光模塊-mSAP-HDI
SMD
回流焊
SI仿真
射頻
PCB layout
PCB設(shè)計(jì)-過孔-阻抗-deepseek
PCB仿真-PCB過孔-PCB串?dāng)_
類腦芯片-高速PCB-計(jì)算板
PCB串?dāng)_
PCB電源
PCB串阻
PCB仿真
DFM設(shè)計(jì)
光模塊-PCB仿真-PCB插損
高速PCB-信號(hào)仿真-過孔
PCB-菲林-DFM
PCB過孔
PCB阻抗
PCB制板
BGA
反焊盤
PCB加工-PCB測(cè)試-PCB插損
PCB測(cè)試
PCB插損
扇出
電場(chǎng)
耦合
PCB電容-高速-PCB插損
去耦
DC-BIAS
Z阻抗
理論
諧振點(diǎn)
容性
去耦電容
信號(hào)質(zhì)量
樹脂塞孔
電鍍
玻纖布
燈芯效應(yīng)
PCB表層
高速線
制造
鉆機(jī)
曝光
LDI
PCB制造
LDI曝光
衰減
PCB制造-PCB制板鉆機(jī)-STUB背鉆
電容-仿真-串?dāng)_-阻抗-優(yōu)化-封裝
背鉆
STUB
回?fù)pTDR
AC電容
過孔-背鉆-阻抗-仿真-測(cè)試
噪聲
PDN阻抗
電感
目標(biāo)阻抗
峰值
負(fù)載
PCB差分線-對(duì)稱性-模態(tài)轉(zhuǎn)換-SDC
蝕刻因子
高速 PP
CORE 膠水
PCB加工
加工與疊層
ibis模型
如煙情懷系列
基礎(chǔ)理論與學(xué)習(xí)筆記
