DDR5這么快，為啥還能那么穩(wěn)？
2023-06-28
為何PCB做個(gè)噴錫的表面處理，板子就短路了
2023-06-21
PCB做了盲埋孔，還有必要再做盤(pán)中孔工藝嗎
2023-06-14
DDR跑不到速率后續(xù)來(lái)了，相鄰層串?dāng)_深度分析！
2023-06-06
DDR跑不到速率，調(diào)整下PCB疊層就搞掂了？
2023-06-02
小電源，大講究
2023-05-23
解析DDR設(shè)計(jì)中容性負(fù)載補(bǔ)償?shù)淖饔?/p>
2023-05-16
線(xiàn)寬變大，損耗變小；線(xiàn)寬無(wú)限大，損耗無(wú)限小？
2023-05-11
別鬧，電源紋波測(cè)試不開(kāi)玩笑
2023-04-28
年少不知回?fù)p好，卻把插損當(dāng)作寶
2023-04-17
高速數(shù)字信號(hào)VS射頻信號(hào)，到底哪個(gè)更難設(shè)計(jì)？
2023-04-12
芯片那么小，封裝基板走線(xiàn)損耗能大到哪去？
2023-04-07
淺談RC電路
2023-03-28
鏈路上小段線(xiàn)的阻抗突變到底會(huì)不會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量？
2023-03-21
軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)，過(guò)孔到軟板區(qū)域的間距設(shè)計(jì)多少合適
2023-03-21
板內(nèi)盤(pán)中孔設(shè)計(jì)狂飆，細(xì)密間距線(xiàn)路中招
2023-03-11
探究電阻布局對(duì)端接效果的影響
2023-02-27
電源大事，阻抗二字
2023-02-20
高速串行
微帶線(xiàn)
阻抗
拓?fù)?/a>
電源
仿真
串?dāng)_
通流
DDR
壓降
測(cè)試
高速
進(jìn)階串?dāng)_
EMC
反射
傳輸線(xiàn)
回路電感
生產(chǎn)與高速
制板與疊層
PCB生產(chǎn)
疊層
PDN
紋波
電容
諧振
端接
損耗
眼圖
速率
夾具
實(shí)驗(yàn)室
協(xié)議
回?fù)p
插損
光模塊
PCIE
加工
變量
PCB設(shè)計(jì)
eMMC
NAND
Flash
T拓?fù)?/a>
示波器
DDR4
單DIE
雙DIE
顆粒
PCB
PCBA
過(guò)孔
DFM
設(shè)計(jì)
繞線(xiàn)
模態(tài)
補(bǔ)償
等長(zhǎng)
轉(zhuǎn)移阻抗
基頻
串行
spec
油墨塞孔
參考平面
S參數(shù)
分割
包地
-網(wǎng)絡(luò)分析儀
鉆咀
成品孔徑
1.6T光模塊-mSAP-HDI
SMD
回流焊
SI仿真
射頻
PCB layout
PCB設(shè)計(jì)-過(guò)孔-阻抗-deepseek
PCB仿真-PCB過(guò)孔-PCB串?dāng)_
類(lèi)腦芯片-高速PCB-計(jì)算板
PCB串?dāng)_
PCB電源
PCB串阻
PCB仿真
DFM設(shè)計(jì)
光模塊-PCB仿真-PCB插損
高速PCB-信號(hào)仿真-過(guò)孔
PCB-菲林-DFM
PCB過(guò)孔
PCB阻抗
PCB制板
BGA
反焊盤(pán)
PCB加工-PCB測(cè)試-PCB插損
PCB測(cè)試
PCB插損
扇出
電場(chǎng)
耦合
PCB電容-高速-PCB插損
去耦
DC-BIAS
Z阻抗
理論
諧振點(diǎn)
容性
去耦電容
信號(hào)質(zhì)量
樹(shù)脂塞孔
電鍍
玻纖布
燈芯效應(yīng)
PCB表層
高速線(xiàn)
制造
鉆機(jī)
曝光
LDI
PCB制造
LDI曝光
衰減
PCB制造-PCB制板鉆機(jī)-STUB背鉆
電容-仿真-串?dāng)_-阻抗-優(yōu)化-封裝
背鉆
STUB
回?fù)pTDR
AC電容
過(guò)孔-背鉆-阻抗-仿真-測(cè)試
噪聲
PDN阻抗
電感
目標(biāo)阻抗
峰值
負(fù)載
PCB差分線(xiàn)-對(duì)稱(chēng)性-模態(tài)轉(zhuǎn)換-SDC
蝕刻因子
高速 PP
CORE 膠水
DDR5
LPDDR5
過(guò)孔STUB
ATE測(cè)試
探針
PCB加工
加工與疊層
ibis模型
如煙情懷系列
基礎(chǔ)理論與學(xué)習(xí)筆記
