高厚徑比PCB板技術案例
發(fā)布時間：2025-09-30 11:02
技術難點：
1、孔徑極限與信號完整性沖突
2、超高的厚徑比
3、嚴苛的對鉆精度
4、電鍍深鍍能力
我司對策：
1、德國Schmoll CCD 鉆機+三菱激光鉆機完美解決孔徑極限問題。2、使用X-Ray鉆靶機，可以“看穿”板材，直接捕捉到最核心或最底層的關鍵靶標，實現(xiàn)全局性的高精度對位，極大降低累積誤差的影響。
3、采用龍門脈沖電鍍，在高電流時進行沉積，在低電流或反向脈沖時，讓孔內(nèi)耗盡的銅離子得以補充，并驅(qū)趕氣泡。這是解決高厚徑比電鍍的最有效技術。
4、在每一個制造環(huán)節(jié)（如鉆孔、電鍍、壓合）都實現(xiàn)極高的精度和穩(wěn)定性，避免缺陷向下游累積。
孔徑切面圖
