超大尺寸PCB板技術案例
發布時間：2025-09-30 10:26
技術難點：
1、該產品尺寸較長，對印制電路板（PCB）生產廠商的設備提出特定要求，需其配備可適配該長尺寸產品的大型壓合設備。2產品厚度達 6.8mm，且需通過單次壓合工藝完成制作。此要求不僅對生產設2、備的性能與精度構成考驗，還需依賴專業團隊的豐富經驗提供技術支撐，以保障壓合質量。
3、結合本產品的實際應用場景，其對阻抗精度的要求較高，需在生產全流程中嚴格把控相關參數，確保滿足應用需求。
我司對策：
1、針對產品大尺寸及高厚度需求，我司選用德國 Lauffer 品牌的真空高溫壓合設備，能夠充分適配產品的尺寸要求，保障壓合工序的穩定性與可靠性。
2、為解決產品長尺寸與大厚度同步實現的難題，我司組建了由經驗豐富人員構成的專項項目團隊。團隊通過材料選擇、漲縮控制、壓合調控、精準對位多次技術研究與實驗測試，研發并采用特殊工藝方案，最終成功實現產品 1320mm 長度與 6.8mm 厚度的同步達標。該成果在國內同行業中具有突破性，此前尚無同類案例可參考。
3、針對高阻抗精度要求，我司制定了全流程質量管控標準，要求生產過程中每個工藝環節的操作準確率均需達到 98% 以上，以確保最終產品的阻抗精度符合設計規范。
