N+N&2階HDI板技術案例
發布時間：2025-09-30 11:14
技術難點：
1、多次壓合，要考慮層壓與對位精度，特別是層壓過程中要考慮介質均勻性及表面平整性同時還要考慮對準精度。
2、激光轉孔有一定的難度性，鉆孔深度不一致、孔壁粗糙、孔形畸形，影響電鍍質量和信號完整性。
3、電鍍存在不均勻及可靠性風險。
4、不可完成的交付時間。
我司對策：
1、珠海 PCB 板廠的市場定位為高端研發快件及中小批量生產領域。基于此定位，在該款產品的生產工藝流程中，所采用的奧寶 LDI 高精度曝光機、在線 AOI（自動光學檢測設備）、奧寶 AOI 以及 X-Ray 鉆靶機等高端生產設備，可有效提升產品的對位精度，保障生產質量。
2、該生產流程中運用的第六代三菱激光鉆機，具備精準控制激光能量與位置的功能，能夠確保每一個鉆孔的質量保持一致性。同時，該設備配備高精度定位系統，可實現微米級別的定位精度，此特性對于 HDI 板（高密度互聯板）等對鉆孔精度有嚴苛要求的應用場景而言，具有重要意義。
3、在電鍍環節，采用龍門脈沖電鍍工藝。通過高頻脈沖電流的作用，可促進鍍液離子的擴散，進而將孔底銅厚的均勻性提升至 ±10% 以內，滿足高端 PCB 板的性能需求。
4、針對這款 30 + 層超高層高階 HDI PCB 板的生產，從客戶下單至產品發貨，整個周期僅為 2 周。在此過程中，一博提供了加急服務，項目團隊通過科學、有序的規劃與安排，成功完成了這一原本具有較高難度的生產任務。
