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產品所屬行業

智能駕駛

主要芯片

Orin

Pin數

29320pin   

層數

12層

主要信號以及速率

LPDDR5   3200Mbps

Pcie4.0  16Gbps

難點

1、 LPDDR5的設計，速率3200Mbps，手冊要求需減小stub，且每根信號換層位置要打換層過孔；

2、 Orin芯片所需電源通流較大，50A以上的電流有好幾路，電源的通流設計是一大難點；

3、 攝像頭模塊的設計，這部分信號是速率是6G的信號，既有載流需求，也需要嚴格進行阻抗控制；

對策

1、 由于單板上LPDDR5用的是鎂光的MT62F1G64D8EK ，這個顆粒是0.65mm Picth的BGA，用通孔設計的話，無法滿足手冊要求，故采用HDI設計，盡最大可能減小信號的Stub；而且用HDI設計的話，也能避免通孔打斷參考平面的銅皮，有利于走線參考的連續性；

2、 電源通流方面，由于板厚、疊層的限制（1.6MM板厚，12層），電源層銅厚只有1Oz，單靠電源一層很難滿足所需通流；經內部多次嘗試，通過充分利用其它走線層的空間加強，來滿足通流，經初步仿真，基本達到芯片手冊要求；見下圖所示，不同顏色代表不同電源

3、 攝像頭模塊的GMSL信號速率6Gbps，基于此速率，肯定是要控阻抗，且按高速處理。但是此信號還有載流需求，常規的阻抗線線寬無法滿足載流需求；綜合考慮通過隔層參考設計，既能控阻抗又可以讓信號走較粗的線寬，滿足載流需求。