PCB反焊盤的樣子越詭異，高速過孔的性能越好？
發布時間：2025-08-04 14:52
經常把高速串行項目做砸的朋友都知道，過孔的反焊盤挖空方式嚴重影響著高速信號的性能，那反焊盤到底要怎么挖空才能得到最好的性能呢？看完這篇文章后，不允許你們還不懂！ 隨著傳輸速率越來越高，在PCB設計上難做的地方早就不是走線的設計了，而是變成了過孔的設計。為什么怎么說呢，Chris給大家舉個栗子大家就知道了：你知道PCB板廠能夠給大家保證走線的阻抗在±10%，但是有哪家板廠可以給大家保證過孔的阻抗±10%的嗎？目測到目前為止應該是沒有的哈。另外在長通道的鏈路傳輸中，大家肯定都知道傳輸線的損耗占絕大部分的比例，但是你又是否敢相信，有可能一個過孔的損耗比20inch傳輸線損耗都多嗎？很多情況下大家用了賊好賊貴的板材，走線也不是很長，但是加工出來的高速串行通道的誤碼率居然還賊高，甚至完全無法link上。往往問題就出在過孔的優化上了，例如過孔沒有做背鉆，又或者今天要說的，反焊盤挖空沒get到！
應眾多粉絲的墻裂要求，Chris今天就給大家講講過孔反焊盤挖空這檔子事。為什么要挖空過孔的反焊盤呢？其實跟走線要參考上下層的地平面原理是差不多的。走線的線寬越寬，需要參考的地平面就需要遠一點，同樣的，過孔的孔徑越大，需要挖空的反焊盤也相應需要大一點。原理我都懂，但是具體要挖多大才是大呢？
Chris拿一個具體的例子給大家分享下哈，這是一個高速連接器的過孔設計，如下所示：
上面已經對連接器過孔有了一個初步的挖空方案了。但是這個方案是不是最好的性能呢？我們把一對連接器過孔的3D模型提取出來，就是下面那樣子：
然后Chris做一個很有意思的反焊盤大小掃描方案，那就是保持這對過孔反焊盤的面積不變，也就是長L乘以寬W不變，去改變W和L的比例關系，來看看到底在哪一組W和L的情況下，這對過孔的性能最好！
懂？不懂？Chris舉個例子哈，例如W=25mil，面積不變的情況下反焊盤是長下面那樣的：
W=45mil時，面積不變情況下反焊盤是長這樣的：
我們把寬度W設置成變量，保持面積不變的情況下，W逐漸變大，長度L肯定就逐漸變小了。W從25mil到45mil的變化過程，可以看到過孔反焊盤的形狀是這樣變的：
面積不變，那不就相當于挖空的大小一樣嘛，那過孔的性能能有多大差別？過孔的阻抗頂多差個1-2歐姆而已吧？
1-2歐姆？？？（1-2）*10歐姆才是他們的差別！看看下面這個仿真結果，這個本來需要設計成100歐姆的連接器過孔，仿真掃描出來的結果最低的阻抗只有85歐姆，最高的去到了96歐姆！！
阻抗變化大了，回波損耗的差異自然也賊大。好的和不好的回波損耗的差距居然超過了20dB！！！
是不是有這么一種感覺，每次看完Chris的文章之后，貌似學到了很多，但是又好像什么也沒學到一樣，哈哈！不能全怪Chris啊，過孔優化本身就是一個可以定性但很難定量的東西，Chris也的確很難回答到大家的一個特定項目的過孔結構應該怎么去挖空反焊盤來得到最佳的性能，如果要得到的話，也只能通過仿真來確定優化方案，不然拍個小腦袋來給的話，是沒法一下就戳中性能最佳的那個方案。Chris也只能幫大家到這里了，還是那句老話，有需要的話仿真幫大家看看咯……
問題：那就問問大家了，你們在做高速過孔設計的時候，又是怎么來確定反焊盤的挖空方案的呢？
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