技術(shù)講堂
TECHNOLOGY LECTURE
PCB設計中需考慮的DFM問題及案例剖析
發(fā)布時間：2023-09-11 15:29
怎么平衡PCB的設計與制造，DFM至關(guān)重要，本課題從最常規(guī)的封裝設計、布局布線、過孔的處理方式、背鉆的加工能力以及軟硬結(jié)合板的設計等幾個方面，理論結(jié)合實際案例，詳細介紹PCB設計中那些看似常規(guī)的操作中隱藏的風險，以及如何去規(guī)避。
1、前言
2、你真的會建封裝嗎
3、PCB設計的哪些哭笑不得的事
4、說了多少年的塞孔
5、最新的背鉆方式
以上是講義內(nèi)容大綱，詳細內(nèi)容請點擊下方下載。▼
1、前言
2、你真的會建封裝嗎
3、PCB設計的哪些哭笑不得的事
4、說了多少年的塞孔
5、最新的背鉆方式
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